以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料,相比第一代單質(zhì)半導體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前
日程出爐!2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開
2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開。
近日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通
近日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通
2023年7月26-28日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指
功率與光電半導體器件的設計與集成應用在提高能源利用效率、推動通信技術進步、促進科學研究和醫(yī)療技術革新等方面發(fā)揮著至關重要
7月26-28日,江蘇省第三代半導體研究院邀您參加在西安召開的2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇。CASICON 2023西安論壇
隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限,以第三代半導體為代表的化合物半導體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等
以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等為代表的第三代先進半導體器件是全球智能、綠色、可持續(xù)發(fā)展的重要支撐力量,其在光電子,射頻
2023年7月26-28日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于西安召開。西安電子科技大學微電子學院在讀博士研究生王逸飛
GaN基HEMTs因其在高壓、大功率、高溫等領域的應用前景而備受關注。由于GaN的寬禁帶和高擊穿場強,Gan基器件可以提供更快的開關速
2023年7月26-28日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于西安召開。中國電子科技集團公司第十三研究所重點實驗室副主
隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限,以第三代半導體為代表的化合物半導體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等
2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于7月26-28日在西安召開。
近日,中國科大微電子學院兩篇論文入選第35屆功率半導體器件和集成電路國際會議(IEEE ISPSD,全稱:IEEE International Symposi
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:第35屆功率半導體器件和集成電路國際會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,I
高新科技領域是國家綜合實力的體現(xiàn),中國半導體市場正在獲得前所未有的重視和發(fā)展機遇,而作為我國最大的功率半導體器件制造商之
單片三維集成是集成電路在后摩爾時代的重要發(fā)展方向,存儲與邏輯的單片集成可以大幅提升系統(tǒng)的帶寬與能效,是解決當前集成電路領
2022上半年,第三代半導體器件種類逐漸豐富,供應鏈緊缺得到緩解,供不應求的情況好轉(zhuǎn),產(chǎn)品價格繼續(xù)回落,價差進一步縮小;消費
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北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會關于印發(fā) 《北京市技術轉(zhuǎn)移機構(gòu)及技術經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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國家及各省市促進科技成果轉(zhuǎn)化政策匯編
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《順義區(qū)促進高端制造業(yè)和先進軟件信息業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計劃支持政策實施辦法
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北京新政:加快推進北京專精特新專板建設,推動更多優(yōu)質(zhì)項目落地