10月21日下午，2024創新海門共贏未來海門新一代信息技術產業投資促進功能區揭牌儀式在謇公湖科創中心成功舉辦。2024年4月，海門
美國麻省理工學院團隊在電子制造領域取得一項重要進展：他們利用全3D打印技術，制作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。
10月24日，2024湖北人工智能產業發展大會舉行，光谷人工智能產業園正式揭牌，9家企業與武漢人工智能計算中心及武漢超算中心簽約
國新辦10月23日下午舉行新聞發布會，介紹2024年前三季度工業和信息化發展情況。工業和信息化部新聞發言人、總工程師趙志國表示，
10月24日，2024湖北人工智能產業發展大會舉行，光谷人工智能產業園正式揭牌，9家企業與武漢人工智能計算中心及武漢超算中心簽約
10月23日，落戶火炬高新區的永泰光電激光雷達模組研發生產基地項目取得施工許可證，而就在前一天的10月22日，該項目用地成功摘牌
2024年10月23日，縱慧芯光官宣隨著最后一方混凝土的澆筑，3英寸化合物半導體芯片制造項目封頂儀式圓滿完成。據中電三公司8月消息
如今，許多工業應用可以通過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求，全球功率系統
亨科新材料（江蘇）有限公司半導體超純流體配件制造項目開工建設。
國家知識產權局信息顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司申請一項名為接觸孔自對準的MOSFET制造方法的專利，公開號 CN 11876299
國家知識產權局信息顯示，廣東氣派科技有限公司申請一項名為一種 MOSFET 的封裝結構的專利，公開號 CN 118763060 A，申請日期為
育豪半導體智能裝備制造項目是城陽區重點低效片區新開工開發建設項目
合肥中車時代半導體有限公司揭牌暨項目開工
富特科技（301607）10月22日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機構調研，機構類型為其他。 投資者關系活動
天眼查顯示，華潤微電子(重慶)有限公司一種LIGBT器件及其制備方法專利公布，申請公布日為2024年9月24日，申請公布號為CN11869313
中國科學技術大學微電子學院胡芹特任研究員課題組在鈣鈦礦軟X射線探測器研究中取得新進展。
2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、第六屆先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2024）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。目前，論壇正有序推進中，征文已超200篇，最新一批60+嘉賓報告公布。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。云鏡照明將攜多款照明產品亮相此次展會。誠邀同仁共聚論壇，蒞臨B26號展位參觀交流、洽談合作。
爍科晶體SiC二期項目已順利通過竣工驗收，標志著該項目正式投產。
上海交通大學電子信息與電氣工程學院電氣工程系尹毅教授、趙孝磊副教授團隊與牛津大學Iain McCulloch教授團隊合作，在n型有機半導體摻雜領域取得重要進展。