據(jù)順義科創(chuàng)官微披露消息,近日,瑞能微恩半導(dǎo)體(北京)有限公司廠房項目已完成全部施工內(nèi)容,擴建工程已通過竣工驗收。據(jù)悉,瑞
武漢拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工建設(shè),項目總投資10億元。
中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導(dǎo)體項目
賽微電子(SZ 300456)12月6日午間發(fā)布公告,為避免相關(guān)信息對廣大投資者造成誤導(dǎo),現(xiàn)予以澄清說明。
12月2日,北京賽微電子股份有限公司(簡稱:賽微電子)在投資者互動平臺表示,受外部客觀因素影響,擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋M
受外部客觀因素影響,公司合肥項目已停止推進(jìn)。
芯航同方科技(江蘇)有限公司正式開業(yè),標(biāo)志著芯航在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向邁出重要一步,為京口區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)注入更多發(fā)展動能。
位于江蘇鹽城綜合保稅區(qū)二期七號廠房的羅化芯顯示項目,其3條Mini/Micro LED模組線已正式運營,預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售2億元。
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂,工程建設(shè)邁入新階段。
元頡新材料科技(浙江)有限公司年產(chǎn)5500噸半導(dǎo)體關(guān)鍵支撐材料項目投產(chǎn)儀式在海寧市黃灣鎮(zhèn)舉行。
吉利車規(guī)級半導(dǎo)體封測二期項目、光電芯片封裝項目、常州銀芯微功率半導(dǎo)體工廠、荊門市首個半導(dǎo)體封測項目迎來新進(jìn)展。
11月26日上午,晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在新埭鎮(zhèn)舉行。繼9月德耐爾三期開工,10月潤澤二期封頂后新埭又一個
士蘭微發(fā)布關(guān)于部分募集資金投資項目延期的公告。
內(nèi)蒙古大全半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理楊濤介紹“目前年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體硅基材料項目已經(jīng)進(jìn)入每日4~5噸半導(dǎo)體級多晶硅材料的試生產(chǎn)階段
京東方科技集團(tuán)11月15日晚公告稱,擬通過子公司天津京東方創(chuàng)投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目,該項目總投資33
京東方科技集團(tuán)11月15日晚公告稱,擬通過子公司天津京東方創(chuàng)投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目,該項目總投資33
11月13日,據(jù)揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息,揚州經(jīng)開區(qū)近日簽約央企合作項目2個,總投資36億元,其中包括一個功率器件項目揚州國宇電子功
11月13日,據(jù)吳中發(fā)布消息,連日來,蘇州市吳中區(qū)全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設(shè),其中涉及一個半導(dǎo)體項目寶士曼第三代半
天科合達(dá)官微宣布,公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目”開工儀式在北京順利舉行。
上海林眾電子科技有限公司智能質(zhì)造中心啟用儀式在車墩鎮(zhèn)舉行。
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財政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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