在全球AI科技浪潮的推動下,電子產業互連技術創新正迎來前所未有的發展機遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術創新大會(EIT
成都辰顯光電有限公司在2024年1月16日宣布，成功點亮了全球首款88英寸P0.5 前維護TFT基Micro-LED拼接屏，這一創新成果不僅代表了
在國務院新聞辦公室今日舉行的發布會上，國家發展改革委政策研究室主任金賢東介紹，我國新能源汽車產銷量占全球比重超過60%、連
SEMI（國際半導體產業協會）在其最新的《世界晶圓廠預測》報告中表示，全球半導體產業月產能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片
江西南昌大力推動硅襯底發光二極管藍光技術開發應用。
全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
作為芯片制造的核心設備，EUV光刻機備受關注，ASML的重要性越發凸顯，而在這股浪潮中，半導體設備市場的格局也在悄然生變。
彭博社援引美國半導體巨頭公司美光科技發言人的郵件報道，該公司已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。
目前全球第三代半導體行業處于起步階段，并正在加速發展。我國在第三代半導體領域進行了全產業鏈布局，各環節均涌現出具有國際競爭力的企業。
12月20日，中國工程院等單位在北京發布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》報告。本次發布的2023全球十大工程成就包括：
根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(NotebookPC)
盡管主要目的是在國內產生效果，但美國產業政策的抬頭正影響全球供應鏈，特別是在亞洲。
在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設備等領域發展。
2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%；受終端需求疲弱影響，供應鏈去庫存進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。
寬禁帶半導體技術快速崛起，未來10年將對國際半導體產業格局重塑產生至關重要的影響。寬禁帶半導體是全球高技術競爭的關鍵領域之
在過去的十年里，固態照明行業創造了數萬億美元的收入，引領了全球照明領域的能源革命。然而，傳統的固態照明應用已經日趨成熟，
今年第二季度，國際半導體產業協會（SEMI）正式發布了碳化硅半導體外延晶片全球首個SEMI國際標準《4H-SiC同質外延片標準》（Spec
以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導體材料正迎來廣闊的發展前景，成為全球的機會和關注焦點。碳化硅作為第三代半導體產業發展
近日，TCL華星宣布與日本半導體能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL）簽署專利許可協議，獲得SEL在半導
據悉，日前，成都市經濟和信息化局和成都市新經濟發展委員會印發了《成都市加快大模型創新應用推進人工智能產業高質量發展的若干