3月5日，李強總理向十四屆全國人大三次會議作政府工作報告，要點如下：一、2024年工作回顧國內生產總值增長5%糧食產量首次躍上1.
政府工作報告在提到縱深推進全國統一大市場建設時說，加快建立健全基礎制度規則，破除地方保護和市場分割，打通市場準入退出、要
作為主會場的芯源微高端晶圓處理設備產業化創新路項目，總投資10億元。
德華芯片總部基地項目一期30畝工業用地順利完成摘牌
西安產業投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導體器件制造項目二期晶圓產線的建設進程。
近日，新疆哈密市隆重舉行2025年全市重大項目集中開復工儀式，95個重點項目集中開復工，總投資規模超4000億元，年度計劃投資805
元旭半導體天津生產基地是高新區重點建設項目，總投資額約為8億元，年產值將達12億元。
師市與北京卓融和遠科技發展有限公司簽訂投資合作協議。
自3月4日起對中國輸美產品再次加征10%關稅。中方對此強烈不滿，堅決反對。3月4日，中方接連表態并發布反制行動。
近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶召開。期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術及應用“上，浙江大學教授、杭州鎵仁半導體有限公司董事長張輝，帶來了“大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展”主題報告。
2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇上，河南中宜創新芯發展有限公司董事長兼總經理孫毅，帶來了“碳化硅半導體粉體進展”的主題報告。
移動終端融合快速充電技術（UFCS融合快充）成功被納入工業和信息化部發布的第一批先進適用技術名單
碳化硅技術賦能產業升級! 山大華天亮相2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇
2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。
3月3日，TCL科技集團股份有限公司發布公告稱，擬通過發行股份及支付現金的方式購買深圳市重大產業發展一期基金有限公司持有的深
位于延吉高新技術產業開發區的延邊州首個芯片封測項目全芯微集成電路封測項目正在緊張有序續建中，預計今年4月份完成部分生產線
國內功率半導體 IDM 企業士蘭微電子宣布，其投資 70 億元建設的廈門海滄區 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產線（一期）已
北京市政府新聞辦于2月28日發布了《北京具身智能科技創新與產業培育行動計劃（20252027年）》，以發展具身智能科技。據介紹，北
2月28日，瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產品(IV3B20023BA2)，為光伏等領域提供了高電壓、高功率密
科為創芯集成電路封裝測試項目開工。