7月11日，北京科技大學與新紫光集團簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方表示，將聚焦先進制程、集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉化、人才培養(yǎng)等全方位合作，打造集成電路領域的未來科學與技術戰(zhàn)略高地。 

據了解，本次戰(zhàn)略合作是在中國科學院院士、北京科技大學前沿交叉科學技術研究院院長張躍團隊的研究合作基礎上，進一步聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉化、人才培養(yǎng)等全方位合作；主要包括建設“二維材料與器件集成技術聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術等方面協(xié)同攻關。 

張躍表示，二維半導體材料是未來先進制程集成電路最具競爭力新材料體系，面向1nm制程的二維半導體材料與芯片集成制造技術是我國破局的關鍵方向，相信通過合作，與新紫光集團共同建設“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進一步探索產學研深度融合的新模式，加速打造先進制程集成電路二維半導體材料的新賽道。 

作者：許子皓  來源：中國電子報、電子信息產業(yè)網