根據(jù)“桐廬經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會”報道，3月31日，在浙江省桐廬經(jīng)濟開發(fā)區(qū)招商引資項目簽約儀式上，“激光切割設備及年產(chǎn)100萬片SiC襯底生產(chǎn)項目”“激光焊接設備及新能源水冷板焊接研發(fā)生產(chǎn)項目”正式簽約落戶桐廬經(jīng)開區(qū)。據(jù)悉，該項目由浙江正達半導體有限公司（以下簡稱：正達半導體）投資。項目將建成國內(nèi)首條激光剝片全自動生產(chǎn)線。項目總投資12億元，2025年-2029年五年內(nèi)累計產(chǎn)值不低于22億元。正達半導體是一家從事激光切割設備研發(fā)制造及SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋的高新技術公司，專注于激光領域在各種材料上的應用研究。