近日，位于臨港新片區(qū)的積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來新進展，項目鋼結(jié)構(gòu)順利完成首吊，預計于9月底實現(xiàn)全面封頂。積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目（二階段）項目位于臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，東臨妙香路，西至云水路，北至江山路、南至隨塘河。項目由中建八局發(fā)展建設(shè)公司承建，總建筑面積22萬平方米，建設(shè)周期約600天。

據(jù)悉，該項目將為積塔半導體先進車規(guī)級芯片建設(shè)擴產(chǎn)，進一步提升工廠規(guī)模化水平，實現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)。項目建成后，將進一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案，真正解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸，對保障國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全具有重大意義。該項目預計于2023年底生產(chǎn)線達產(chǎn)。

“項目鋼結(jié)構(gòu)施工共計施工33榀，總重量1萬余噸，桁架總長度約132米，施工周期僅有62天，單榀桁架最大跨度可達48米，重約60噸。” 中建八局項目經(jīng)理于翔宇表示，項目鋼結(jié)構(gòu)施工時間緊、任務(wù)重、吊裝難度大，項目團隊將嚴守安全底線、嚴控施工質(zhì)量，確保在9月底實現(xiàn)全面封頂。

（來源：文匯報）