近日，國際集成電路物理設(shè)計會議（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布競賽結(jié)果，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授陳建利、俞軍帶領(lǐng)團隊與橫跨了美洲、歐洲和亞洲的多支EDA領(lǐng)域的強校傾力角逐，以喜人的成績脫穎而出，奪得了2023年的競賽冠軍。

ISPD是國際頂尖的集成電路物理設(shè)計學(xué)術(shù)會議，由國際計算機協(xié)會ACM（Association for Computing Machinery）舉辦，2005年至今已連續(xù)舉辦了19屆，每年由業(yè)界一流公司和高校發(fā)布競賽題目，并提供測試用例和測試系統(tǒng)。此次競賽題目是紐約大學(xué)發(fā)布的“Advanced Security Closure of Physical Layouts：芯片物理版圖的高級安全收斂”，是2022年競賽主題的延續(xù)和發(fā)展。競賽圍繞全新的評判維度——安全收斂，要求團隊理解硬件木馬的攻擊，從而在算法上保證芯片安全性。探索芯片安全提升的同時，還需要關(guān)注傳統(tǒng)芯片的指標，也即性能、功耗與面積，并清除設(shè)計規(guī)則違例，保證芯片可生產(chǎn)且綜合表現(xiàn)最優(yōu)。相較于2022年競賽，本次的競賽要求更加嚴格，也更加貼近工業(yè)中芯片設(shè)計和生產(chǎn)的要求。

本次比賽的冠軍團隊由1名博士生鄒鵬（三年級），4名直博生魏民（二年級）、童星雨（二年級）、陳國豪（一年級）、蔡志杰（一年級）和3名碩士生邱炳綱（二年級）、李嘉瑋（一年級）和朱奔超（一年級）組成，均是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的學(xué)生。在為期兩個多月的比賽中，團隊成員分工合作，共同針對芯片PPA指標、硬件安全和設(shè)計約束三個方面進行探索和優(yōu)化。在芯片安全方面，團隊研發(fā)了一套安全驅(qū)動的布局優(yōu)化算法，與業(yè)界領(lǐng)先的工具相融合，有效地阻止了潛在的木馬攻擊。在芯片性能指標方面，團隊將工業(yè)標準的芯片設(shè)計流程與機器學(xué)習優(yōu)化算法相結(jié)合，從而實現(xiàn)了芯片性能、功耗及面積的全面提升與節(jié)約。在處理設(shè)計規(guī)則約束時，團隊深入挖掘了學(xué)術(shù)界開源的ASAP 7nm標準單元庫及其設(shè)計規(guī)則約束，以規(guī)避和消除違例。在學(xué)生和老師的共同努力下，團隊較好地權(quán)衡了芯片的性能、功耗、面積以及硬件安全指標方面，并在比賽的6個測試用例中獲得了5個第一名和1個第二名的成績，最終以綜合成績第一斬獲了比賽的冠軍。從比賽結(jié)果中可以看出復(fù)旦團隊在3個測試用例的得分相比其他隊伍有顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。

圖：復(fù)旦團隊的得分對應(yīng)圖中的C隊，最終得分越低表現(xiàn)越好

值得關(guān)注的是，除了今年ISPD競賽的冠軍，競賽團隊的成員在其他賽事上也獲得了不錯的成績。在國際集成電路計算機輔助設(shè)計競賽（CAD Contest @ ICCAD）中，團隊的同學(xué)們自2017年起一共獲得了5次前三（其中有3次第一），是中國大陸唯一一支同時獲得ICCAD和ISPD競賽冠軍的團隊。同時團隊學(xué)術(shù)研究上也碩果累累。2020-2023年，分別有4篇，6篇，3篇，5篇論文在EDA領(lǐng)域的旗艦會議——國際設(shè)計自動化會議（Design Automation Conference, DAC）上發(fā)表。此外競賽團隊學(xué)生均在上海立芯軟件科技有限公司實習，投身國產(chǎn)EDA工具研發(fā)。一方面，解決實際問題鍛煉了工程能力，提高了問題定位、復(fù)現(xiàn)與分析速度；另一方面，深化了對EDA算法、芯片設(shè)計方法的理解，加深了產(chǎn)學(xué)研用的相結(jié)合。

（來源：復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院）