1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質量發(fā)展產業(yè)項目推進活動，22個產業(yè)項目開工、簽約。其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。

亭湖發(fā)布消息顯示，該項目由人民控股集團投資建設，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項目占地144畝，新建生產廠房及附屬設施約12.8萬平方米，購置生產設備2000臺套，建設高端硅基和碳化硅芯片封裝生產線。

據(jù)悉，項目全部建成投產后，可年產6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。