當前，國際龍頭企業(yè)大力完善產業(yè)布局，強化競爭優(yōu)勢，沿產業(yè)鏈上下游延伸趨勢日益明顯，全產業(yè)鏈布局進一步提升了其競爭優(yōu)勢。在這種形勢下，國內企業(yè)如何破局是需要國內產業(yè)界必須思考和面對的問題。
5月26日14:30-16:30，半導體產業(yè)網主辦的“第三代半導體產業(yè)發(fā)展策略沙龍”將邀請第三代半導體產業(yè)鏈條“產學研用資”多方高層代表做客極智課堂-強芯沙龍直播間，云端論劍，把脈產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，尋“芯”問道，促進合作。本期，聚焦碳化硅功率器件與工藝，特別邀請到山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長、總經理陳彤博士，國宏中宇科技發(fā)展有限公司黨支部書記、董事、總經理趙然，中車科學家，新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任劉國友博士，中科創(chuàng)星董事總經理、半導體投資小組負責人盧小保，并邀請第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰博士擔任特邀嘉賓主持人。其中，李斌總經理還將分享《碳化硅單晶材料研究進展》引言報告。
主辦：半導體產業(yè)網
時間：2022年5月26日（周四）14：30-16：30
地點：極智課堂 強芯沙龍直播間（點擊報名觀看）
直播特邀嘉賓：
山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌
李斌，山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理。主要從事第三代半導體材料的研發(fā)、制備和產業(yè)化。曾獲得“國家科技進步一等獎”、山西省“三晉英才”榮譽稱號、2020年度山西轉型綜合改革示范區(qū)“勞動模范”榮譽稱號；作為總負責人攻關碳化硅材料產業(yè)化核心技術，經批量應用驗證，達到國際先進水平；承擔國家省部級項目10余項，申請專利20余項，發(fā)表學術論文15篇。
株洲中車時代半導體有限公司科學家 劉國友
劉國友博士，教授級高級工程師，中車科學家，新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任，武漢大學和湖南大學兼職教授，IEEE高級會員，Semi中國化合物半導體標準技術委員會聯(lián)席主席。
長期從事功率半導體技術研究與產業(yè)化，主持國家功率半導體領域重大科研與產業(yè)化項目10余項，研發(fā)了全球第一只6英寸直流輸電晶閘管、第一片8英寸高壓IGBT芯片。在8英寸高壓IGBT芯片制造技術與工藝集成、高速列車IGBT、超大容量壓接型IGBT、汽車級IGBT、SiC器件技術與產業(yè)化等方面取得多項成果，支撐了高鐵、智能電網、電動汽車與新能源裝備等產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。在國內外核心期刊發(fā)表論文90余篇，獲授權發(fā)明專利120余項，PCT專利3項，榮獲國家技術發(fā)明二等獎1項、國家科學技術進步二等獎1項、中國專利獎銀獎1項，省部級科技一等獎6項。
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長、總經理陳彤博士
陳彤博士，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司總經理，2015年度中關村高端領軍人才；第四屆“中關村創(chuàng)業(yè)之星”，海英人才，北京市順義區(qū)政協(xié)委員。陳彤博士帶領團隊在第三代半導體碳化硅（SiC）功率器件及其應用產品的研發(fā)與生產十余年并取得行業(yè)領先地位。帶領團隊在北京建設了國內第一條碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)生產線，在湖南僅一年時間建設并投產了一條6英寸碳化硅規(guī)模線，公司成功實現(xiàn)碳化硅（SiC）各功率等級（600V-3300V）肖特基二極管的量產，打破了國際技術壟斷。
中科創(chuàng)星董事總經理、半導體投資小組負責人 盧小保
盧小保，中科創(chuàng)星董事總經理、半導體投資小組負責人，專注于半導體方向投資，擁有豐富的半導體產業(yè)從業(yè)經歷和豐富的一級市場早期項目投資經驗。有超過15年的集成電路產業(yè)從業(yè)經歷，先后負責過集成電路設計、系統(tǒng)應用、市場銷售及供應鏈管理工作，先后涉足處理器、光通信、儀器儀表、電源芯片、汽車電子等芯片領域，對集成電路產業(yè)鏈有深刻理解，熟悉集成電路創(chuàng)業(yè)公司運營方式，擁有廣泛的產業(yè)人脈資源。主導完成了包括矽典微、瑤芯微、中科銀河芯、訊芯微、魯汶儀器、芯樸科技、廣東致能、致真存儲、廈門鉅瓷，天科合達、唐晶量子等多個半導體項目的投資，擁有豐富的半導體項目投資經驗，具備良好的服務被投企業(yè)的意識和能力。
國宏中宇科技發(fā)展有限公司總經理 趙然
趙然，國宏中宇科技發(fā)展有限公司黨支部書記、董事、總經理，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟裝備委員會副主任、全國工商聯(lián)科技裝備業(yè)商會半導體專業(yè)委員會副主任、京津冀第三代半導體產教融合基地專家組成員、中國鋼研集團高級工程師、住建部一級注冊建造師、“第三代半導體材料制備關建共性技術北京市工程實驗室”負責人。
主管公司全面經營與管理工作，重點推進公司主營業(yè)務即碳化硅半導體襯底片項目的科技成果產業(yè)化轉化與落地。領導下屬控股企業(yè)獲評山東省新舊動能轉化重大項目庫第一批優(yōu)選入庫項目，以及省、市、區(qū)三級重點項目。2020年啟動公司上市籌備工作，并于2021年完成了第一輪市場化融資工作。2020年度公司獲得軍民兩用技術與產品全國理事會“軍民兩用技術創(chuàng)新企業(yè)”獎，工信部與中國電子商會主辦“創(chuàng)客中國”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽企業(yè)組一等獎，2021年榮獲國資委主辦的第三屆熠星創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽三等獎。
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