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9月26-28日，“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，連城數控半導體裝備事業部/連科半導體有限公司總經理胡動力受邀將出席會議，并帶來《8/12吋碳化硅長晶爐技術進展及發展方向》的主題報告，敬請關注！?
嘉賓簡介
胡動力博士，連城數控半導體裝備事業部/連科半導體有限公司總經理，浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室兼職教授，浙江大學博士生導師，國家重點研發計劃項目首席科學家。SEMI國際標委會中國光伏標委會兼硅片工作組組長，化合物標委會核心委員。長期從事硅材料和半導體晶體生長研究開發，獲得中國專利優秀獎4項，第一完成人獲得省科技進步一等獎2項。帶領團隊開發的大容量碳化硅粉體合成爐，8/12吋碳化硅長晶爐，8吋硅區融爐等三項成果經協會鑒定為國際領先。?
公司簡介
連科半導體隸屬于大連連城數控機器股份有限公司。公司主要從事硅鍺半導體長晶爐，碳化硅長晶爐，碳化硅粉體合成爐，外延爐，晶體材料加工設備的研發，生長和銷售。公司研發的300毫米半導體單晶爐處于世界領先水平，先后推出優化改進的新型8英寸、12英寸半導體級單晶爐，鍺單晶爐，并研制出24英寸硅大部件單晶爐。?
科半導體有限公司同時是一家寬禁帶半導體領域的關鍵設備供應商，主要從事碳化硅晶體生長爐，碳化硅粉體合成爐，藍寶石爐及碳化硅同質外延設備及加工設備的研發，生產和銷售。依托無錫國家半導體產業基地的政策及人才優勢，同時在公司設立“院士工作站”，致力于半導體核心設備的研發制造。公司是國內首家研發出12吋碳化硅晶體的專用設備公司。其中大容量碳化硅粉體合成爐，8/12吋碳化硅長晶爐，8吋硅區融爐等三項成果經院士專家鑒定為國際領先。?
報告題目：8/12吋碳化硅長晶爐技術進展及發展方向
報告摘要：以8/12 吋碳化硅生長設備技術進展及存在的問題為核心議題，聚焦碳化硅 12 吋晶體生長熱場設計這一關鍵技術節點，系統解析熱場溫度梯度控制、界面穩定性維持等核心難點，并結合企業技術研發實踐，提出兼具可行性與前瞻性的熱場優化技術方案，為行業破解大尺寸碳化硅晶體生長技術瓶頸提供專業參考。
附會議信息：?
【會議時間】?2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明?
【指導單位】
? 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
? 中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
【主辦單位】
? 云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司
?極智半導體產業網（www.casmita.com）
?半導體照明網(www.china-led.net)
?第三代半導體產業
【承辦單位】
云南鑫耀半導體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
?中國科學院半導體研究所
?云南大學
?山東大學
?云南師范大學
?昆明理工大學
?晶體材料全國重點實驗室
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【關鍵材料】
1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
【主要方向】
1.化合物半導體單晶與外延材料
（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等）
2. 硅、高純鍺及鍺基材料
（大硅片生長及及應用，直拉法或區熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調控離子注入等）?
3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備
（高純前驅體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD, ?MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設備與材料，檢測設備等）
4.測試評價及AI for Science
（AI 驅動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優化 等）
5.光電子器件工藝與應用
（發光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術等）
6.通訊射頻器件工藝與應用
（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關器件，移動通信，衛星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）
7.能源電子及應用
（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數據中心，工業電源，電機節能，軌道交通，智能電網，航空航天，工業控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）
8.綠色廠務及質量管控
（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應，特氣供應，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應及質量管控等）
【程序委員會】
大會主席：惠峰 （云南鍺業）
副主席：陳秀芳（山東大學）、趙璐冰（CASA)
委員：趙德剛（中科院半導體所）、康俊勇（廈門大學）、 徐寶強（昆明理工）、皮孝東（浙江大學）、耿博（CASA)、王軍喜（中科院半導體所）、孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)、 涂潔磊（云師大）、王宏興（西交大）、彭燕（山東大學）、李強（西交大）、寧靜（西電）、修向前（南京大學）、郭杰（云師大）、王茺（云南大學）、邱峰（云南大學）、楊杰（云南大學）、謝自力（南京大學）、葛振華（昆明理工大學）、田陽（昆明理工大學）、魏同波（中科院半導體所）、許福軍（北京大學）、徐明升（山東大學）、孫海定（中國科學技術大學）、田朋飛（復旦大學）、劉玉懷（鄭州大學）、朱振（浪潮華光）、楊曉光（中科院半導體所）、高娜（廈門大學）、陳飛宏（云南鍺業）、康森（天通控股）、解楠（賽迪研究院?)、房玉龍（中電科十三所）、鄧家云（昆明理工大學）、李寶學（云鍺紅外） ......等
【日程安排】
【活動參與】
1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、繳費方式：
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司?
②在線注冊
掃碼注冊報名
③現場繳費（微信+支付寶）
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com?
李老師:18601994986，linan@casmita.com?
【參會參展及商務合作】
賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com?
張女士:13681329411,zhangww@casmita.com?
【會議酒店】
酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址：中國（云南）自由貿易試驗區昆明片區經開區楓丹白露花園
協議價格：430元/晚（含雙早）
酒店預定聯系: 陳經理，13759452505(微信同號）
郵箱：13759452505@139.com