近日，晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區，該項目規劃總投資120億元，主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等，其中一期投資65億元，滿產后月產能約3200片。

據悉，光罩是半導體制造過程中的關鍵部件，其品質直接影響芯片的良率和性能。從全球市場格局來看，半導體光罩領域呈現 “廠內自制 + 第三方供應” 的雙軌模式。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復雜，其配套掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密，因此先進制程晶圓廠所用的掩模版大部分由自己的內部工廠生產，如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等。對于 28nm 以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術要求下，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。

根據 SEMI 數據，在全球半導體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規模占比 65%，獨立第三方掩模廠商規模占比 35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占 80%以上的市場規模，市場集中度較高。相比之下，境內第三方掩模版廠商在制程能力上仍有差距，但近年來正加速追趕。而除了晶鎂半導體外，清溢光電、路維光電、龍圖光罩、冠石科技等本土廠商也在加速擴產，有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面，將為提升產業鏈國產化水平、強化自主可控能力提供堅實保障。