近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus斥資340億美元的2nm芯片項(xiàng)目已宣布啟動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。但有關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量和該初創(chuàng)公司在吸引客戶方面的細(xì)節(jié)，官方披露的仍十分有限。

2025年7月18日新聞發(fā)布會(huì)上，從左至右依次為：Rapidus株式會(huì)社會(huì)長東哲郎、Rapidus株式會(huì)社社長兼首席執(zhí)行官小池敦義、北海道知事鈴木直道、千歲市市長橫田隆一 圖源Rapidus Corporation

這家政府支持的初創(chuàng)公司表示，它已經(jīng)成功生產(chǎn)出日本首個(gè)2納米晶體管，并收集了數(shù)據(jù)以進(jìn)一步改進(jìn)芯片制造工藝。“這是一個(gè)具有里程碑意義的時(shí)刻。”Rapidus首席執(zhí)行官小池敦義稱。

據(jù)報(bào)道，在Rapidus日本的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對(duì)采用2nm全環(huán)繞柵極架構(gòu)（GAA） 晶體管技術(shù)的測(cè)試晶圓進(jìn)行原型制作。公司確認(rèn)，早期測(cè)試晶圓已達(dá)到預(yù)期的電氣特性，這表示其晶圓廠工具運(yùn)作正常，制程技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利。

原型制作是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的一個(gè)重要里程碑，目的在驗(yàn)證使用新技術(shù)制造的早期測(cè)試電路是否可靠、高效并達(dá)到性能目標(biāo)。

小池敦義介紹說，Rapidus的員工“夜以繼日”地工作，才最終實(shí)現(xiàn)了可操作的晶體管結(jié)構(gòu)。該公司使用了荷蘭供應(yīng)商ASML獨(dú)家制造的先進(jìn)光刻機(jī)來生產(chǎn)晶體管。

小池敦義拒絕透露產(chǎn)品質(zhì)量細(xì)節(jié)，僅表示：“我們將繼續(xù)優(yōu)化器件特性、提升性能與良率，并擴(kuò)大規(guī)模以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”該公司此前稱，目前的目標(biāo)是先將缺陷率控制在50%，未來進(jìn)一步改善至10%–20%。

他還拒絕透露任何潛在客戶的細(xì)節(jié)，僅表示：“通過將我們的成果分享給合作伙伴和潛在客戶，他們將驗(yàn)證這些進(jìn)展并進(jìn)入下一階段。”Rapidus尚未生產(chǎn)由客戶設(shè)計(jì)的芯片。