據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。
該項目計劃建設第三代半導體碳化硅晶圓生產設施，屬于先進制造技術領域。這是相應“新型工業加速計劃”獲支持的第三個項目，項目總預算超過 7 億港元（IT之家注：現匯率約合 6.39 億元人民幣），預計將獲批約 2 億港元（現匯率約合 1.83 億元人民幣）的資助。
公開資料顯示，杰立方半導體于 2023 年 10 月在香港注冊成立，并于 2024 年 6 月正式投入運營，其全球研發中心也同步啟用。該公司正規劃建設香港首座 8 英寸碳化硅先進垂直整合晶圓廠（IDM），預計將于 2027 年正式投產。
獲悉，香港特區政府于 2024 年 9 月推出“新型工業加速計劃”，以支持生命健康科技、人工智能與數據科學、先進制造與新能源技術等戰略性企業，符合條件的企業需在香港投資不少于 2 億港元（現匯率約合 1.83 億元人民幣）建設新的智能制造設施，每個申請項目的總成本須至少為 3 億港元（現匯率約合 2.74 億元人民幣），每家企業在“新型工業加速計劃”下可獲最高 2 億港元的資助。
此外，香港特區政府還為獲批企業提供額外資助，用于聘請研發人員，鼓勵其在香港開展研發或擴大研發規模，并支持企業引進建設及營運新生產設施所需的非本地人才。
（來源：IT之家）