據報道，臺積電2nm制程將量產，2028年底月產能將或達20萬片。

據供應鏈消息，臺積電新竹寶山2nm廠（Fab20）2025年第四季月產能將達到4~4.5萬片規模，2026年底到2027年達到約5.5~6萬片。高雄廠（Fab22）將成為2nm擴產重心，分六階段建設，P2廠在2025年底就會有1~1.5萬片產能，隨后P3~P6廠將陸續啟用，2026~2028年底產能將分別達到5萬~5.5萬片、8萬片、14.5~15萬片。

整體來看，臺積電2nm月產能最快于2026年底超過10萬片，2028年總計達到約20萬片，此外未來美國廠也將生產2nm。

客戶方面，包括AMD、蘋果、高通、聯發科、Marvell、博通、比特大陸等眾多一線大廠。

業界人士分析，以往臺積電每一代新制程，初期月產能大約都5萬片，之后逐步增至14~15萬片，2nm卻是直接要沖上約20萬片，是臺積電經過精心規劃的。

一是2nm采用全新的GAA架構，因投資金額龐大，臺積電提前布局，而其他競爭者如三星、英特爾、rapidus等，在良率、產能擴充及生產穩定性上仍有差距，暫不急進入下一代制程。

他進一步指出，臺積電先進制程遙遙領先，但同時也面臨海外設廠所帶來的壓力。2nm制程是代價高昂研發的，然客戶對2nm需求強勁，因此臺積電希望客戶能夠在2nm制程停留久一點，避免帶來更多成本壓力。