根據天眼查APP數據顯示甬矽電子(688362)新獲得一項發明專利授權，專利名為“半導體封裝方法和半導體封裝結構”，專利申請號為CN202210779030.1，授權日為2025年6月3日。

專利摘要：本申請提供的半導體封裝方法和半導體封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該方法包括提供第一襯底；在第一襯底上貼裝第一電子器件，形成第一封裝組件；第一電子器件遠離第一襯底的一側設有第一導電膠膜；提供第二襯底；在第二襯底上貼裝第二電子器件，形成第二封裝組件；第二襯底和/或第二電子器件上設有第一導電凸點；翻轉第二封裝組件并貼裝于第一封裝組件；第一導電凸點電連接第一導電膠膜，以使第一導電膠膜電連接第二電子器件與第二襯底，和/或，第一導電膠膜電連接第二襯底上的至少兩個第二電子器件。通過設置導電膠膜能實現相鄰電子器件的電連接或者實現襯底與電子器件的連接，減少布線層數量，電連接可靠，提高封裝質量和效率。

今年以來甬矽電子新獲得專利授權38個，較去年同期增加了90%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了2.17億元，同比增49.29%。

數據來源：天眼查APP