據外媒Wccftech 報道指出，臺積電正持續發展其最先進制程技術，但隨之而來的是晶圓生產成本的顯著飆升，即使是對其獲利最豐厚的客戶，面對如此高昂的晶圓生產成本，也可能需要再三考慮下單的可能性。

報道指出，臺積電的2納米制程已受到多家科技大廠的青睞，包括了蘋果（Apple）、聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等業界知名IC設計公司，這些客戶都已開始積極爭取使用此技術。 臺積電也已經從4月1日開始接受2納米制程的訂單。 然而，采用此新世代節點的成本相當高昂，估計每片晶圓的價格約為30,000美元。

對于這些頂級客戶而言，盡管這是一筆不小的開銷，但為了在競爭中取得優勢或保持領先地位，投入數十億美元似乎是不得不為之的選擇。其中，聯發科計劃在2025 年第四季開始其 2 納米芯片的設計定案 （tape-out）。 同時，有消息表示，臺積電的2納米制程良率已超過90%，其美國亞利桑那州的晶圓廠也已接近100%的產能，準備為英偉達來生產AI芯片。

然而，成本的上升趨勢并未止步于2納米。 根據市場消息指出，緊隨2納米之后的1.4納米制程（A14），也被稱為埃米（Angstrom）制程，其成本預計將進一步攀升。 市場預估，1.4納米晶圓的成本預估可能達到驚人的45,000美元。 這意味著，相較于2納米制程的30,000美元，1.4納米制程晶圓成本將貴上50%。 在如此高昂的價格下，推測只有臺積電最頂級的客戶才能夠考慮下訂單。

盡管如此，1.4納米制程的量產預計還需要幾年時間。 根據臺積電官方公布的數據顯示，目前提供的最早時間表定為2028年。 而就現階段而言，目前尚未有客戶明確表示對這項技術感興趣，這或許表明他們目前的重點仍集中在2納米制程上。 不過，作為臺積電先進制程的長期早期采用者，蘋果被認為是最有可能率先采用埃米制程的公司之一。 關于1.4納米制程的生產設備，先前臺積電曾表示，對于是否需要采用ASML公司價值4億美元的下一代極紫外光（High-NA EUV）設備仍懸而未決，臺積電表示其現有硬件能力已足夠生產1.4納米制程。

在此之前，2025年年底前預計將有多款使用臺積電第三代3納米制程（N3E）的芯片進入大規模生產，包括聯發科的天璣9500、高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2，以及蘋果的A19和A19 Pro等。 此外，先前也傳出Google的高層造訪臺積電的消息，可能是為了Pixel智能手機的芯片Tensor G5將采用3納米制程的合作而到訪，預計這項合作伙伴關系將持續至少達五年之久，也使得Google成為臺積電的長期客戶之一。