2025年3月26-28日，全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心召開。ULVAC集團以"Into the Unseen World Led by Semiconductors, Together"為主題，集中展示了創(chuàng)新的真空技術解決方案，成為展會焦點，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士駐足交流，現(xiàn)場技術探討氛圍濃厚。

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ULVAC技術展示

ULVAC集團以真空技術為核心，重磅呈現(xiàn)了覆蓋先進封裝、化合物半導體、壓電MEMS、Micro-OLED等領域的賦能技術。以EV的各模塊量產(chǎn)為主題，著重推出了面向新能源汽車，eVTOL等潛在應用的全域解決方案。同時，展示了包含F(xiàn)PD，Li離子電池在內(nèi)的泛半導體全領域產(chǎn)品矩陣。從深度及廣度考量，為中國及全球客戶提供ULVAC集團獨到的技術及服務。

本次展會，ULVAC集團創(chuàng)新地展示了與合作伙伴的最新產(chǎn)品成果，呈現(xiàn)了在TMR磁傳感器、PZT超聲波換能器、VOx非制冷紅外、新型微顯示以及GaN HEMT等方向的全面技術實力，獲得了來自業(yè)界同僚、客戶的廣泛關注及好評。

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專題研討會

3月27日，ULVAC集團舉辦了“賦能‘芯’未來”—2025ULVAC前沿技術研討會暨新品發(fā)布會。新品發(fā)布會上，愛發(fā)科聚焦邏輯存儲與化合物半導體領域，重磅推出三款創(chuàng)新產(chǎn)品：新型多腔室濺射系統(tǒng)ENTRON-EXX、集群式先進制造系統(tǒng)uGmni-300，以及大束流離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。

專題研討環(huán)節(jié)，愛發(fā)科圍繞鋰電技術、化合物半導體離子注入及先進封裝等前沿領域，帶來了多場精彩的技術報告。報告深入剖析了行業(yè)技術痛點，并提供了創(chuàng)新的解決方案，獲得了與會嘉賓的高度評價和熱烈討論。

在“芯智融合：人形機器人賦能技術與產(chǎn)業(yè)生態(tài)”圓桌論壇環(huán)節(jié)，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所教授 宋志棠 先生 、甬江實驗室功能材料與器件異構(gòu)集成研究中心主任 萬青 先生、松山湖實驗室微加工與器件平臺常務副主任 賈海強 先生、廣納院國家納米智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心項目負責人 秦宏志 先生等專家齊聚一堂，圍繞人形機器人核心技術突破與產(chǎn)業(yè)化落地過程中的機遇與挑戰(zhàn)展開深入探討。專家們從技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、應用場景等多個維度，共同展望了人形機器人領域的發(fā)展前景，為行業(yè)提供了寶貴的專業(yè)見解。

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總結(jié)展望

SEMICON China 2025見證了ULVAC以創(chuàng)新真空技術賦能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅定步伐。集團將繼續(xù)秉持"Into the Unseen World"的探索精神，以更先進的真空技術解決方案，與全球合作伙伴攜手推動半導體技術創(chuàng)新。期待在下一屆SEMICON China與您再續(xù)精彩，共同開啟更多技術突破與產(chǎn)業(yè)合作的新篇章！