3月7日，中國（福建）自由貿易試驗區廈門片區管理委員會發布消息，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房已順利完成建設。這一里程碑式進展標志著瀚天天成在碳化硅外延晶片領域邁出了重要一步，有望為我國半導體產業的發展注入新的活力。

2月28日，瀚天天成董事長趙建輝曾對外透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房建設已全部完工。目前，設備購置工作正在緊鑼密鼓地進行中，預計在3月份完成。這一系列的動作展示了瀚天天成高效的執行力和對行業發展的敏銳洞察力。

作為目前全球第一大碳化硅半導體純外延晶片生產商，去年底，瀚天天成順利完成pre-IPO融資，這筆用于產能擴大的資金，來自廈門自貿國際基金港的首只百億規模AIC基金——工銀AIC基金。

碳化硅作為第三代半導體材料的代表，具有高擊穿電場、高電子遷移率等優異特性，在新能源汽車、5G通信、智能電網等領域有著廣泛的應用前景。8英寸碳化硅外延晶片相較于傳統尺寸的晶片，能夠在相同面積上制造更多的芯片，有效降低生產成本，提高生產效率，對于推動碳化硅產業的規模化發展具有重要意義。

瀚天天成一直致力于碳化硅外延晶片的研發與生產，憑借其先進的技術和豐富的經驗，在行業內樹立了良好的口碑。此次8英寸碳化硅外延晶片廠房的建成，不僅提升了公司的產能和市場競爭力，也將有助于緩解我國在高端半導體材料領域的供應壓力。

隨著設備購置的完成，瀚天天成有望在短期內實現8英寸碳化硅外延晶片的大規模量產。這不僅將滿足國內市場對高品質碳化硅外延晶片的迫切需求，也將為我國半導體產業的自主可控發展提供有力支撐。

未來，瀚天天成將繼續加大研發投入，不斷提升產品質量和技術水平，為我國半導體產業的發展貢獻更多的力量。同時，也期待更多的企業能夠加入到第三代半導體材料的研發和生產中來，共同推動我國半導體產業邁向新的高度。

來源：廈門自貿區等