1月22日，來自《廈門日報(bào)》的消息稱，士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目已順利完成鋼桁架梁吊裝，預(yù)計(jì)將在今年一季度實(shí)現(xiàn)封頂。

據(jù)士蘭集宏項(xiàng)目總指揮朱利榮介紹，鋼桁架梁吊裝是半導(dǎo)體芯片工程建設(shè)中的關(guān)鍵步驟，相當(dāng)于為整個(gè)廠房“上梁”。隨著鋼結(jié)構(gòu)的安裝完畢，封頂?shù)哪繕?biāo)即將指日可待。

在接下來的半個(gè)月內(nèi)，主廠房剩余的22榀鋼桁架梁將陸續(xù)就位，同時(shí)，主廠房的支持區(qū)、動(dòng)力站、廢水站、甲乙丙類倉庫、測試樓、食堂等配套設(shè)施的建設(shè)也將加速推進(jìn)。整體項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在今年一季度完成封頂，四季度初步實(shí)現(xiàn)通線，計(jì)劃于2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。

值得一提的是，為了確保項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，春節(jié)期間工地不停工，超過1000名工人將全天候保障項(xiàng)目的順利推進(jìn)。

士蘭集宏項(xiàng)目的順利建設(shè)標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)在本地制造能力的不斷提升，也為未來產(chǎn)能的擴(kuò)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。我們期待項(xiàng)目按計(jì)劃順利推進(jìn)，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。