1月6日消息，Creative Strategies CEO兼首席分析師Ben Bajarin指出，蘋果的A系列智能手機(jī)處理器從2013年的A7（28nm）發(fā)展到2024年的A18 Pro（3nm），其晶體管數(shù)量從10億個(gè)增加到200億個(gè)。

這一進(jìn)步不僅體現(xiàn)在性能的提升，也反映在制造成本的顯著增加上。

Bajarin表示，隨著每個(gè)新節(jié)點(diǎn)的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費(fèi)用也在不斷上升，從A7處理器的28納米晶圓的5000美元上漲到A17和A18系列處理器的3納米晶圓的18000美元，漲幅超過300%。

Bajarin指出，晶體管密度的提升速度在近年來有所放緩，但生產(chǎn)成本卻大幅上升，每平方毫米的成本從A7的0.07美元上漲至A17和A18 Pro的0.25美元，這也反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜性和高昂的研發(fā)成本。

此外臺積電計(jì)劃從2025年1月起，對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

其中，3nm和5nm制程的價(jià)格漲幅將在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則達(dá)15%到20%，對于成熟制程臺積電將給予價(jià)格折讓，以減輕客戶的競爭力壓力。

臺積電預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期蘋果、英偉達(dá)、高通都會是主要客戶，不過韓媒報(bào)道稱，臺積電2nm制程的產(chǎn)能有限，主要客戶存在轉(zhuǎn)單三星的可能性。

來源：官方媒體/網(wǎng)絡(luò)新聞