據國務院國資委網站，《求是》雜志刊發(fā)國務院國資委黨委署名文章《進一步深化國資國企改革為中國式現代化提供堅實戰(zhàn)略支撐》，再次重點提到了集成電路等產業(yè)。

文章指出，要加快打造自主可控產業(yè)鏈供應鏈。產業(yè)大廈不能建立在別人的地基之上，發(fā)展主動權必須牢牢掌握在自己手中。要深入落實制造業(yè)重點產業(yè)鏈高質量發(fā)展行動，聚焦航空航天、集成電路、工業(yè)母機、生物技術等領域迫切需求，扎實推進重大技術裝備攻關工程，強化行業(yè)共性技術協(xié)同攻關，從源頭和底層解決我國產業(yè)體系“缺基少核”問題。

眾所周知，在復雜多變的國際形勢下，半導體國產化趨勢愈發(fā)明顯，加上人工智能熱潮席卷全球，中國半導體產業(yè)發(fā)展迎來了新一輪的發(fā)展契機。

事實上，在2021年通過的“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要曾明確提出，要瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，同時培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

而作為實現“十四五”規(guī)劃目標任務的關鍵一年，2024年中國新質生產力穩(wěn)步發(fā)展。重大科技創(chuàng)新成果持續(xù)涌現，集成電路、人工智能、量子技術等領域取得重要進展。

從數據來看，據工信部2024年12月31日公布的《2024年1-11月電子信息制造業(yè)運行情況》顯示，2024年前11個月，中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.2%。主要產品中，手機產量15.04億臺，同比增長8.9%，其中智能手機產量11.17億臺，同比增長9.3%；微型計算機設備產量3.06億臺，同比增長2.1%；集成電路產量3953億塊，同比增長23.1%。

同時，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現出口交貨值同比增長6.9%。其中，我國出口筆記本電腦1.3億臺，同比增長1.5%；出口手機7.43億臺，同比增長2.7%；出口集成電路2717億個，同比增長11.4%。

此外，值得一提的是，據海關總署此前發(fā)布的中國貨物貿易進出口數據顯示，2024年前11個月，中國集成電路出口額首次突破萬億元，達1.03萬億元，同比增長20.3%。