廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心(簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”)日前在廈大思明校區(qū)簽約揭牌。該中心是廈門大學(xué)與廈門恒坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恒坤科技”)基于廈大半導(dǎo)體和化學(xué)化工學(xué)科研發(fā)的特色優(yōu)勢及恒坤科技在集成電路光刻膠領(lǐng)域的市場優(yōu)勢共同建設(shè)的高能級校企合作中心。

主辦方介紹說，中心以工程中心為重要支撐單位，以半導(dǎo)體先進(jìn)材料研發(fā)為主要研究方向，旨在推動產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從電子化學(xué)品開發(fā)、概念驗(yàn)證、中試裝備運(yùn)行優(yōu)化、工程化仿真模擬到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為集成電路芯片制造先進(jìn)制程的關(guān)鍵材料提供整體解決方案。