12月18日，晶益通半導體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園一期項目已順利封頂，項目預計將在明年4月竣工并交付使用。

該項目總投資高達12億元，規(guī)劃建設用地約150畝，計劃分為兩期建設，以形成覆蓋大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等的完整產(chǎn)業(yè)鏈。一期工程占地78畝，建筑面積約為60000㎡，包括生產(chǎn)廠房、科研設施及輔助配套項目。

項目相關負責人表示，完成后年產(chǎn)設備模組和模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機加精密零部件產(chǎn)品超過10000噸，年產(chǎn)值有望超過10億元。此外，該項目還將為當?shù)貏?chuàng)造1000多個就業(yè)崗位，從而緩解半導體制造封測行業(yè)的瓶頸問題，推動技術達到國內(nèi)領先水平，力爭將IGBT模組配件打造成國內(nèi)第一品牌。