2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
連科半導體有限公司將亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨B14號展位參觀交流、洽談合作。
公司簡介
連科半導體有限公司是大連連城數控機器股份有限公司旗下子公司。核心產品沿著第一代到第三代半導體技術發展路線，覆蓋硅基半導體、碳化硅、藍寶石、重摻半導體材料（母合金）等晶體生長專用設備，以及碳化硅外延設備；在半導體加工設備領域覆蓋截斷、開方、滾磨、切片、拋光等核心晶體加工專用設備。
展品簡介
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8吋碳化硅感應式長晶爐
1.通過實驗不斷優熱場結構設計，使得溫度梯度更加均勻，減少局部傳統熱場局部高溫、碳化等問題。
2.整體式線圈設計，降低噪音，功耗降低;
3.一鍵式智能啟動，自動化程度高;一體式設計，減少占地面積。
8吋碳化硅電阻式長晶爐
1.成熟的熱場設計：軸徑分離，有利于缺陷控制；良好的徑向溫場，可實現低應力，低裂損，晶體厚度可達20-30mm；
2.工藝適配性：可配備多個加熱器并獨立控制，便于調整溫度梯度；
3.智能化：一鍵啟動、可集中監控，人員需求少，可根據客戶需求，定制長晶環節自動化生產線；
4.其他優勢：上下料方便拆卸，熱場使用壽命長，坩堝提拉穩定性好，電源抗干擾，穩定性強。
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30KG/60KG粉料合成爐
1.單爐產量大，運行周期短，能耗低；
2.完全滿足6N以上高純度粉料要求；
3.一鍵智能啟動，減少人工干預，利于規模化生產;
4.緊湊立體化整機設計，方便布局，提高廠房利用率。
碳化硅液相電阻爐
1.控制智能化：可導入多種預設長晶方式，根據使用需求進行一鍵切換；
2.工藝適配性好：可配備雙加熱器并獨立控制，便于調整溫度梯度；
3.運行穩定性強：水冷坩堝軸籽晶軸旋轉平穩；氣壓溫度閉環控制，控制精度高；
4.其他優勢：熱場安裝方便，籽晶液面接觸檢測，液面位置視覺檢測。
?無錫連強智能裝備有限公司
碳化硅金剛線截斷機?
1.設備可以使用30m/s的高線速度穩定切割,切割效率高,產出比高；
2.設備可以選擇旋轉、料搖擺加工方式,更好的實現工藝的多種需求;
3.設備的加工精度高,截斷樣片的TTV均值30um以內,遠超同行業水平;
4.設備可以穩定使用0.18mm金剛線,張力控制精準,細線化在料損上控制非常優秀;
5.設備使用匯川控制器,配置高精度伺服電機13個;
金鋼線截斷機加工的6英寸碳化硅片；
6.收放線系統排布在設備左右兩側,有效降低振動產生的影響,大幅度提升加工精度;
7.內防護全部采用不銹鋼材料;床身采用鑄鐵材料,剛性好,精度穩定;
8.具備掏棒功能,大尺寸改小尺寸;
9.取樣片后可以直接進行減薄,表征晶體簡單快捷；
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碳化硅切片機
1.機床底座、主軸箱支座、垂直進給立柱、進給滑臺均為一體鑄造結構，采用高精度機床加工，設備結構穩定;
2.主軸采用進口NSK軸承，軸箱結構自主研發、裝配，精度高于行業標準;
3.采用進口德國西門子運動控制系統及電機，保證長時間穩定運行;
夾具采用可擺動機構，保證加工時工件進行擺動式切削，切削受力均勻:4、
5.主軸冷卻采用獨立水箱，實現大流量控制方式，解決軸箱內部結露問題;
6.自動化配套設計可實現單機一鍵提料、一鍵自動對刀等功能;
7.TTV、WARP、BOW、表面線痕、崩邊、斷線率等指標控制優良;
8.晶托采用專利T形槽定位，保證加工晶向的準確性;
9.自主研發的專利軟件控制系統，張力控制精準。
半導體切片機
1.張力傳感器控制精度為士0.5N控制精度更高;
2.輔助漿管專利技術，主、副流量單獨可控;
3.低慣量輕質一體過輪，為總成結構更換方便;
4.系統采用德國進口西門子運動控制系統及電機;
5.硅片表面質量TTV、線痕、翹曲等指標控制優良;
6.滿足自動粘棒設備的晶托兼容，底面采用NTC形式;
7.設備專為半導體晶圓加工設計制造，非光伏改造機;
8.前端上料方式，操作方便，具備升級自動化上料條件;
9.張力臂重量及懸長小，排線角度接近90°利于排線控制;
10.垂直進給采用鑄件低入刀口切片TTV;
11.收放線系統位于設備兩側，安裝在一體鑄造底座上，結構穩定:
12.主軸采用角接觸軸承及油氣潤滑結構，冷卻采用單獨水箱供水;
13.設備底座、主軸箱支座、排線、收放線支座均為一體鑄造結構;
切割輥；
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金剛線截斷機
1上料車人工推至機械手上料工位,進行掃碼,機械手將硅棒輸送至截斷機上料工作臺;
2.設備根據設定的截斷長度,上料輸送臺將硅棒移動到加工位置進行加工;
3龍門式切割頭進行去頭尾截斷和不同段長的截斷;
4BL0CK自動推送至下料工位,進行長度測量和激光打碼后,機械手將其抓取到下料車;
5設備配置自有專利技術的機器人吸盤結構自動取樣片,樣片自動吹干后進行激光打碼,送入接片盒;
6重復前序2-3-4-5的截斷和取樣片工作。
參會聯系
