2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

蘇州芯睿科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨?A27號展位參觀交流、洽談合作。

關(guān)于芯睿科技

蘇州芯睿科技有限公司專注于半導(dǎo)體晶圓臨時鍵合/解鍵合/永久鍵合設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。已擁有成熟穩(wěn)定的4"/6"/8"全自動鍵合設(shè)備制造經(jīng)驗，并于2023年完成12"全自動鍵合設(shè)備開發(fā)，2024上半年達成12"全自動鍵合設(shè)備量產(chǎn)出貨，同年完成永久鍵合技術(shù)設(shè)備開發(fā)。

芯睿科技核心技術(shù)團隊均有20年以上半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商，現(xiàn)已服務(wù)于國內(nèi)外一線大廠。

參會聯(lián)系

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