晶盛機電披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設(shè)備的研發(fā)，并逐步實現(xiàn) 8-12 英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可。同時，公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了 6-8 英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備，實現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代。在光伏裝備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋了硅片、電池和組件環(huán)節(jié)，為客戶提供光伏整線解決方案。報告期內(nèi)，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研發(fā)的電池片設(shè)備成功出口海外客戶。此外，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局新材料業(yè)務(wù)，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料等具有廣闊應(yīng)用場景的材料業(yè)務(wù)。