泰國的半導體產業(yè)正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。

泰國投資委員會已批準國有石油天然氣集團 PTT 和韓亞微電子的合資企業(yè) FT1 的投資額為 115 億泰銖（3.45 億美元）的項目。該工廠將最早于 2027 年開始利用韓國技術生產用于功率半導體的 6 英寸和 8 英寸直徑的碳化硅晶片。

碳化硅是一種比傳統(tǒng)硅更節(jié)能的替代品，預計將在電動汽車和數據中心領域吸引更多的需求。前端工藝是指在晶圓上形成電路，通常比后端工藝更復雜，后端工藝是從晶圓上切割單個芯片并進行封裝。

泰國投資促進會秘書長 Narit Therdsteerasukdi 于 9 月參觀了工廠，他表示，新項目將推動泰國先進半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。地緣政治因素是泰國成功吸引新投資的原因之一。泰國投資委員會表示，FT1 客戶希望該公司在“中立”國家生產產品，以降低供應風險。為應對中美貿易摩擦，制造商越來越多地采取“降低供應鏈風險”的舉措。泰國對某些企業(yè)（如前端晶圓廠）免征企業(yè)所得稅，最長可達 13 年。

該國繼續(xù)吸引印刷電路板生產的投資。臺灣電路板制造商真鼎科技集團去年開始在巴真府建造新工廠。與泰國企業(yè)集團?Saha Group?的合資企業(yè)預計最早將于 2025 年上線。泰國的半導體行業(yè)主要處理勞動密集型的后端工藝，在吸引高附加值芯片設計和前端業(yè)務方面落后于鄰國。新加坡的芯片設計中心數量有所增加，而馬來西亞則在吸引英國芯片設計公司 Arm。吸引更多半導體相關企業(yè)到泰國，如芯片制造設備制造商和材料公司，將是取得進一步進展的關鍵。