泰國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域拓展，該國(guó)首座前端晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用。

泰國(guó)投資委員會(huì)已批準(zhǔn)國(guó)有石油天然氣集團(tuán) PTT 和韓亞微電子的合資企業(yè) FT1 的投資額為 115 億泰銖（3.45 億美元）的項(xiàng)目。該工廠(chǎng)將最早于 2027 年開(kāi)始利用韓國(guó)技術(shù)生產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的 6 英寸和 8 英寸直徑的碳化硅晶片。

碳化硅是一種比傳統(tǒng)硅更節(jié)能的替代品，預(yù)計(jì)將在電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域吸引更多的需求。前端工藝是指在晶圓上形成電路，通常比后端工藝更復(fù)雜，后端工藝是從晶圓上切割單個(gè)芯片并進(jìn)行封裝。

泰國(guó)投資促進(jìn)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng) Narit Therdsteerasukdi 于 9 月參觀(guān)了工廠(chǎng)，他表示，新項(xiàng)目將推動(dòng)泰國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。地緣政治因素是泰國(guó)成功吸引新投資的原因之一。泰國(guó)投資委員會(huì)表示，F(xiàn)T1 客戶(hù)希望該公司在“中立”國(guó)家生產(chǎn)產(chǎn)品，以降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。為應(yīng)對(duì)中美貿(mào)易摩擦，制造商越來(lái)越多地采取“降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)”的舉措。泰國(guó)對(duì)某些企業(yè)（如前端晶圓廠(chǎng)）免征企業(yè)所得稅，最長(zhǎng)可達(dá) 13 年。

該國(guó)繼續(xù)吸引印刷電路板生產(chǎn)的投資。臺(tái)灣電路板制造商真鼎科技集團(tuán)去年開(kāi)始在巴真府建造新工廠(chǎng)。與泰國(guó)企業(yè)集團(tuán)?Saha Group?的合資企業(yè)預(yù)計(jì)最早將于 2025 年上線(xiàn)。泰國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)主要處理勞動(dòng)密集型的后端工藝，在吸引高附加值芯片設(shè)計(jì)和前端業(yè)務(wù)方面落后于鄰國(guó)。新加坡的芯片設(shè)計(jì)中心數(shù)量有所增加，而馬來(lái)西亞則在吸引英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm。吸引更多半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)到泰國(guó)，如芯片制造設(shè)備制造商和材料公司，將是取得進(jìn)一步進(jìn)展的關(guān)鍵。