10月10日上午，江蘇晶凱半導體技術有限公司與徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)成功簽約存儲芯片封裝測試二期項目，標志著晶凱半導體在半導體領域的又一重大布局取得了突破性進展。此次簽約不僅彰顯了公司在技術創(chuàng)新和市場拓展方面的實力，也為經(jīng)開區(qū)集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展之路注入了新的活力。 

晶凱存儲芯片封裝測試二期項目旨在打造一條先進的存儲芯片生產(chǎn)線，以滿足市場對高性能、大容量存儲芯片日益增長的需求。本次簽約項目預計總投資3億元，計劃將在2025年一季度建成投產(chǎn)。經(jīng)開區(qū)作為淮海經(jīng)濟區(qū)域內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎，以其優(yōu)越的地理位置、完善的產(chǎn)業(yè)配套和強大的政策支持，成為我司此次項目選址的理想之地。 

江蘇晶凱半導體董事長王樹鋒表示，徐州是歷史文化名城，區(qū)位交通優(yōu)越，資源稟賦豐厚，徐州經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，特別是一流的營商環(huán)境讓企業(yè)倍感溫暖。晶凱半導體專注高端封測，擁有先進技術和廣闊市場，我們將緊密攜手經(jīng)開區(qū)，加快項目實質(zhì)運作，爭取早落地早建設早達產(chǎn)。 

此次簽約的成功，不僅是江蘇晶凱在半導體領域邁出的重要一步，也是經(jīng)開區(qū)推進產(chǎn)業(yè)升級和高質(zhì)量發(fā)展的又一重要成果。雙方將攜手共進，共同打造半導體產(chǎn)業(yè)的璀璨明珠，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

 （來源：江蘇晶凱半導體）