中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目是2023年山西省重點工程項目，是山西爍科晶體有限公司瞄準“成為國內卓越、世界一流的碳化硅材料供應商”這一目標打造的一張關鍵“拼圖”。
近日，中國科學院黨組公布了2023年中國科學院年度人物和年度團隊名單，共有8個個人和團隊獲獎。其中物理所陳小龍研究員獲得年度
自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續攻克碳化硅工藝技術難關。近日，實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：
陽光電源高級工程師，中央研究院光儲中小功率業務主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源領域的應用和挑戰“的主題報告，分享了SiC器件在新能源行業應用的機遇、挑戰，以及SiC器件在陽光電源應用的實踐等內容。
“全國產化碳化硅功率模塊的構網型儲能變流器與控制關鍵技術及應用”成果順利通過中國電工技術學會組織的科技成果鑒定并正式發布。
天岳先進12月11日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年12月8日接受40家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司
第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門國際會議中心召開
碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體具有諸多優勢，碳化硅電力電子器件優異的高效、高壓、高溫和高頻特性，使其在家用電器、電機節
期待已久的小米汽車終于來了，在最新一期工信部的申報信息中，我們看到了小米汽車首款車型的申報信息，從申報圖來看，新車設計風
11月9日消息，技術密集型的華為又帶來了全新的震撼新品，全新一代DriveONE 800V高壓碳化硅黃金動力平臺。其首發了行業內量產最高
隨著5G、碳中和、AI時代的來臨，芯片市場需求激增，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的化合物半導體市場
日前，半導體設備制造企業特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資
香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展10月13日 - 由創新科技及工業局和引進重點企
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
9月20日，在山西綜改示范區中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目建設現場，施工車輛往來穿梭，挖掘機、樁機、鏟車等
9月6-8日，三安半導體攜碳化硅全產業鏈產品亮相SEMICONTaiwan2023，成功吸引行業關注，展示公司在第三代半導體研發和商業化進程
走進第三代半導體產業鏈鏈主企業山西爍科晶體有限公司小晶片釋放大能量一排排3米多高的碳化硅單晶生長設備整齊排列，設備內部超
今年第二季度，國際半導體產業協會（SEMI）正式發布了碳化硅半導體外延晶片全球首個SEMI國際標準《4H-SiC同質外延片標準》（Spec
以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導體材料正迎來廣闊的發展前景，成為全球的機會和關注焦點。碳化硅作為第三代半導體產業發展