天眼查顯示,泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司一種超結(jié)快恢復(fù)平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專利公布,申請(qǐng)公布日為2025年3月7
近日,清純半導(dǎo)體推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)平臺(tái),該平臺(tái)首款主驅(qū)芯片(型號(hào):S3M008120BK)的常溫導(dǎo)通電阻低至8mΩ
納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)及納微獨(dú)家的溝槽輔助平面柵碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過嚴(yán)格
近日,致瞻科技與歐洲行業(yè)頭部企業(yè)正式簽署長(zhǎng)期保障供貨協(xié)議,憑借高可靠性碳化硅功率模塊技術(shù)和液冷超充系統(tǒng)集成能力,成為該客
近期,全國(guó)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境信息公示平臺(tái)發(fā)布了河北同光科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)7萬片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收公示。該項(xiàng)目
天眼查顯示,湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司碳化硅功率器件的制備方法及其碳化硅功率器件專利公布,申請(qǐng)公布日為2024年10月18日,申
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種用于PVT法生長(zhǎng)碳化硅單晶的裝料裝置及其應(yīng)用的專利,
4月10日,意法半導(dǎo)體官網(wǎng)宣布 重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ) 計(jì)劃。預(yù)計(jì)在未來3年,重點(diǎn)關(guān)注300mm 硅、200mm 碳化硅的先進(jìn)制造
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷的方法的專利
4月8日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司正式向港交所遞交上市申請(qǐng),中金公司為其保薦機(jī)構(gòu),港股有望迎來一家全球碳化硅外
2025年開局,中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)延續(xù)了此前的強(qiáng)勁勢(shì)頭。1-2月產(chǎn)銷分別完成190.3萬輛和183.5萬輛,同比增速達(dá)52%,滲透率攀升至41
4月7日,據(jù)大眾新聞報(bào)道,天岳先進(jìn)位于濟(jì)南市槐蔭區(qū)的碳化硅項(xiàng)目即將迎來投產(chǎn)。據(jù)了解,該項(xiàng)目為年產(chǎn)500噸碳化硅單晶基地?cái)U(kuò)產(chǎn)能
4月8日午間,士蘭微(600460)披露公司碳化硅項(xiàng)目的最新進(jìn)展。經(jīng)過加快建設(shè),第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時(shí),第Ⅳ代SiC芯
4月2日下午,魯晶半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)在徐文匯總經(jīng)理的帶領(lǐng)下,赴山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院開展碳化硅(SiC)功率器件技術(shù)交流
近日,深圳市金威源科技股份有限公司與杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司正式簽訂碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方企業(yè)負(fù)責(zé)人及相關(guān)人員出席
天岳先進(jìn)攜全系12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣震撼登場(chǎng)。其中,12英寸碳化硅光學(xué)片更是成為展會(huì)焦點(diǎn),不僅展示了天岳先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力,也為AR虛擬顯示領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。
碳化硅作為一種高性能材料,因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體行業(yè)中,特別是作為涂層材料時(shí),展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。一代材料,
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種在坩堝內(nèi)部放置石墨件來提升碳化硅粉料利用率的方法的
近日,西湖儀器成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案,大幅降低損耗,提升加工速度,推進(jìn)了碳化硅行業(yè)的降本增效。此
全球首發(fā)!天岳先進(jìn)攜全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場(chǎng)SEMICON China 2025
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合肥首個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目!世紀(jì)金光6英寸碳化硅項(xiàng)目正式落地
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時(shí)期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標(biāo)審查“十四五”規(guī)劃
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國(guó)家及各省市促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化政策匯編
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《順義區(qū)促進(jìn)高端制造業(yè)和先進(jìn)軟件信息業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計(jì)劃支持政策實(shí)施辦法
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北京新政:加快推進(jìn)北京專精特新專板建設(shè),推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落地