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據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉，先進半導體

據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉，先進半導體

先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉。

據(jù)成都發(fā)布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計今

10月11日上午，羅杰斯舉行盛大開業(yè)典禮，位于蘇州的curamik高功率半導體陶瓷基板新生產(chǎn)基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設(shè)“不打烊”。

安徽壹月科技有限公司半導體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項目投產(chǎn)啟動儀式

羅杰斯高功率半導體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

近日從山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)獲悉，山西省大力實施的全產(chǎn)業(yè)鏈培育工程第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈強鏈工程之一山西華芯半導體晶體材料產(chǎn)業(yè)基

廬陽“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂、圣寶鴻半導體及光伏生產(chǎn)設(shè)備制造基地項目、通富通達先進封測基地項目開工、紫辰星新能源半導體芯片封測項目、平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目、安捷利美維蘇州封裝基板項目迎來新進展。

通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區(qū)通達地塊隆重舉行。

中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目（1#生產(chǎn)廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。

國內(nèi)第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)——天科合達摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設(shè)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項目，標志著北方芯谷新建區(qū)建設(shè)全面啟動。

導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展

年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時刻！

024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。

中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽

青島藍谷數(shù)字裝備生產(chǎn)基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！